这是「科技最新资讯」栏目的芯片周报，覆盖 2026-09-25 ~ 10-02（重大事件回溯至 09-02）。本周半导体行业的关键词是极端：存储厂的营收增速接近四倍，涨价预测一个比一个激进，而出口管制正在从一刀切禁令转向个案审批。

阅读说明：【事实】= 多个独立来源报道的事件；【官方宣称】= 厂商/机构单方口径；【传闻/爆料】= 未获权威渠道证实的消息（供应链情报多属此类，已逐一标注）。

本期要点

  1. 存储超级周期进入极端阶段：美光 FQ4 营收 542.3 亿美元、同比 +379%，连续第六个季度创纪录【事实】；TrendForce 预测 Q4 DRAM 合约价环比再涨 15-20%、NAND +15-20%【机构预测】。
  2. 地缘博弈白热化：华为宣称昇腾在华销量与份额已超越英伟达【官方宣称】；Politico 独家报道英伟达/AMD 游说白宫阻止国会在 NDAA 中加码对华限制【事实】。
  3. AI 加速器代际切换落地：英伟达 Vera Rubin NVL72 开始实际交付；AMD MI450/Helios 规模交付并传 Oracle 已收 5 万卡（单一来源）。
  4. 制程竞赛：台积电 2nm 月产能传上修至约 12 万片、A16 约 Q4 量产；三星 SF2 良率传升至约 60%；Intel 18A 良率两口径、14A 传获 8 家评估【传闻为主】。
  5. 封装与基板：TrendForce 判定 CoWoS-L 主流地位延续至 2028；传康宁、AGC 等四厂商统一 510×515mm 玻璃基板标准【传闻】。

速览表

事件 日期 一句话概述
美光创纪录财报 09-30 FQ4 营收 542.3 亿美元、同比 +379%，DRAM 单季 398 亿美元
TrendForce Q4 存储涨价预测 09-30 DRAM 含 HBM 合约价环比 +15-20%，NAND +15-20%
华为宣称昇腾在华超越英伟达 09-30 轮值董事长公开声称销量与份额双超（官方口径）
英伟达/AMD 游说白宫阻 NDAA 加码 09-29 Politico 独家：两公司阻止国会对华芯片新限制
Vera Rubin NVL72 开始交付 09-16/23 CoreWeave、Supermicro 率先落地，HBM4 随之放量
台积电 2nm 产能上修 约 09-21 传年底月产能上修至约 12 万片，产能订至 2028
三星 SF2 良率传升至约 60% 09-28~30 仍落后台积电，转向能效卖点
Intel 18A 拆解与良率口径 09-26~30 Panther Lake 拆解确认 18A；良率 80%/85% 两口径并存
中芯国际 Q2 首破 30 亿美元 09-09/10 营收 30.06 亿美元，距三星代工市占仅 0.5 个百分点（转引口径）
华为昇腾年度路线图 09-17 Ascend 960 提前至 2027 Q1，970/980 延续年更
CoWoS-L 主流地位延续至 2028 09-18 TrendForce：Intel EMIB-T 竞争但难撼主流
玻璃基板四厂商统一面板标准 10-01 传康宁、AGC 等就 510×515mm 规格达成一致（待证实）
AMD MI450/Helios 规模交付 约 09-29 传 Oracle 已收 5 万卡；市值盘中破 1 万亿美元
ASML EUV 扩产预期 09-14 JPMorgan：正研究 2028 年出货超 110 台 EUV 可行性
台积电 8 月营收创纪录 09-10 5,148 亿新台币、同比 +53.3%
BIS 个案审查 + 东南亚转口执法 09-23~29 H200/MI325X 级芯片逐案审批，堵第三国漏洞
传中国拟放行 RTX Pro 5500 9 月下旬 传字节单一采购清单达百万卡（弱信源，待证实）
骁龙 8 Elite Gen 6 采用 2nm 09-22~24 高通峰会发布，业界普遍指向台积电 N2
WSTS：2026 年冲击 1 万亿美元 10-01 前后 2025 年销售额 7,917 亿美元（+25.6%），2026 预测 +26%

详细内容

1. 美光公布创纪录财报

【事实】官方新闻稿 + SEC 文件 + 多家媒体 · 2026-09-30

据美光 IR 官方新闻稿与 SEC 文件：FQ4 营收 542.3 亿美元，环比 +31%、同比 +379%（上年同期 113.2 亿），高于约 511 亿的市场预期，连续第六个季度创纪录；GAAP 净利润 377 亿美元。DRAM 单季收入 398 亿美元（同比 +343%）。管理层称 AI/HBM 需求与涨价为核心驱动，2027 年大部分 HBM 供应已签长协。另据 TrendForce，美光计划年底前新增约 6 万片/月 HBM 产能至约 10 万片/月。

为什么重要：同比近 4 倍的增速是本轮存储超级周期迄今最硬的财报证据，直接抬升三星、SK 海力士的业绩预期，下游整机成本压力随之上升（见同期消费电子周报三星 S26 涨价）。

2. TrendForce 预测 Q4 存储合约价再涨

【事实】机构预测已发布 · 2026-09-30

据 IT之家转引 TrendForce 9 月 30 日预测：一般 DRAM 合约价环比 +10-15%，计入 HBM 后整体 DRAM +15-20%，NAND +15-20%。配套数据：HBM 现货价已涨至长约价的 4-5 倍；2026 年全球 HBM 市场规模预计增长 58% 至 546 亿美元；摩根大通测算 2026 年服务器 DRAM 全年合约价累计涨幅预计约 270%、企业级 SSD 约 235%，2027 年 HBM 合约价或再涨 70-140%。

为什么重要：涨价从 HBM 向全品类存储扩散，美银预计 2028 年才「正常化」，下游成本传导将持续。

3. 华为宣称昇腾在华销量与份额已超越英伟达

【官方宣称】单一信源公开发言 · 2026-09-30

据 The Register：华为轮值董事长 Eric Xu 称昇腾 AI 加速器在中国市场的销量和份额已超过英伟达，并表示昇腾「性能可能不是最先进，但不会随时被禁」。佐证数据：黄仁勋在 Q2 财报电话会上称 H200 对华出货不足数据中心收入 1%；华为正部署 256,000 卡的 Atlas 950 SuperPod 集群。注意份额口径冲突：黄仁勋称英伟达在华份额从约 95% 降至零，另有 Tech-Insider 称约 8%。

为什么重要：无论份额口径如何，美方管制已实质性地把中国最大 AI 芯片市场让渡给国产阵营，「管制催生替代」逻辑被进一步验证。

4. 英伟达与 AMD 游说白宫，阻止国会在 NDAA 中加码对华限制

【事实】Politico 独家报道 · 2026-09-29

据 Politico 独家报道：英伟达与 AMD 正游说特朗普政府介入，阻止国会在年度国防授权法案（NDAA）中写入进一步限制对华 AI 芯片出口的条款；两党均有议员支持收紧。黄仁勋 9 月 29 日出席白宫 AI 会议，且在习特会国家晚宴上与特朗普同坐主桌（SCMP）。

为什么重要：对华芯片政策的主导权正在国会与白宫之间拉锯，NDAA 成为下一个关键观察点。

5. 英伟达 Vera Rubin NVL72 开始实际交付

【事实】官方新闻稿 + 第三方 · 2026-09-16/23

据 NVIDIA 官方新闻稿：Vera Rubin 平台含七颗芯片（Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9、BlueField-4、Spectrum-6 及新整合的 Groq 3 LPU）。9 月 16 日 CoreWeave 成为首批提供 NVL72 的云厂商；9 月 23 日 Supermicro 宣布出货 NVL72 机架，单系统最高支持 1,152 颗 GPU、331 TB HBM4。官方称 NVL72 相比 GB300：每兆瓦吞吐提升 30 倍、单 token 成本降低 45 倍；分析师测算英伟达每吉瓦基础设施收入约 400 亿美元，Anthropic 已锁定 25 GW。

为什么重要：AI 加速器正式进入 Rubin 代际，是台积电 N2/CoWoS-L 与 HBM4 供应链的最大单一拉动因素。

6. 台积电 2nm 月产能传上修至约 12 万片

【传闻/爆料】供应链调研口径，官方未确认 · 约 2026-09-21

据 TechNews 等多家供应链报道：受苹果、英伟达、AMD 追单推动，台积电 2026 年底 2nm 家族月产能将从先前预估的 9-10 万片上调至约 12 万片；2nm 晶圆定价约 3 万美元/片，产能已被预订至 2028 年；台积电称 2nm 第一年晶圆产出较 2023 年 3nm 第一年多 45%。A16（1.6nm，首用背面供电）计划 2026 下半年量产。

为什么重要：2nm 良率与爬坡进度决定 2027 年 AI 芯片供给上限。

7. 三星 SF2 良率传升至约 60%

【传闻/爆料】DigiTimes 供应链消息 · 2026-09-28~30

据 DigiTimes：三星 SF2 良率升至约 60%（此前中段 50% 区间），但功耗仍高于竞品，转向以能效为卖点。得州 Taylor 厂预计 2026 年内建立 2nm 产能（含特斯拉 AI6 FSD 芯片）；高通确认正评估三星 2nm，但已公布的骁龙 2nm 芯片采用台积电。

为什么重要：60% 良率仍显著低于台积电同期水平，2nm 竞争实质上是 2027-2028 年的竞争。

8. Intel：18A 良率两口径，14A 传获 8 家大客户评估

【事实】拆解 / 【传闻】良率与客户评估 · 2026-09-26~30

据 NotebookCheck 拆解：Panther Lake 确认计算 tile 用 Intel 18A、部分 tile 交由台积电，分析认为台积电晶体管密度仍领先。18A 良率两个口径并存：约 80%（GF 证券分析师）与超 85%（KeyBanc）。14A：Intel 预期性能在台积电 A14 的 5% 以内；Tech Insider 称苹果、英伟达等 8 家大客户正评估（单一来源，待证实）。代工部门最近一季亏损 21 亿美元。

为什么重要：18A 商用化落地但密度不占优，14A 是 Intel 代工能否拿到外部大客户的关键节点。

9. 中芯国际 Q2 营收首破 30 亿美元

【事实】第三方机构统计（转引口径，待核实原始报告） · 2026-09-09/10

据新浪财经转引 TrendForce 数据：中芯国际 2026Q2 单季营收 30.06 亿美元，环比增约 20%，创历史新高，居全球晶圆代工第三；市占 5.4%，与三星（5.9%）差距缩至 0.5 个百分点。增长动力为中国本土需求、AI 订单向成熟制程外溢。另据高盛报告，截至 2026 年 6 月中国半导体产能自给率约 70%，但先进制程仍受光刻设备限制。

为什么重要：成熟制程 + AI 外溢订单正快速缩小中芯与三星差距；先进制程瓶颈仍卡在 EUV 设备。

10. 华为公布昇腾年度迭代路线图

【官方宣称】 · 2026-09-17

据路透：华为宣布昇腾保持年更节奏：Ascend 960DT 预计 2027 年 Q1 上市、官方宣称性能翻倍；Ascend 970 定于 2028 年、Ascend 980 定于 2029 年。华为同时表示昇腾需求超过供给，正在限接海外订单、优先国内客户。

为什么重要：中国 AI 算力首次形成对齐英伟达年度节奏的公开路线图，但「需求大于供给」将长期化。

11. 先进封装：TrendForce 判定 CoWoS-L 主流地位延续至 2028

【官方宣称】机构报告 · 2026-09-18

据 TrendForce 报告：尽管 Intel EMIB-T 构成竞争（谷歌预计 2027 年采用、AWS 测试中），CoWoS-L 凭成熟度与良率优势将维持 AI 芯片封装主流方案至 2028 年；英伟达/AMD 加速器已用，Meta MTIA 400 已采用。另有估算称 2026 年 CoWoS 供需缺口约 20%（单一来源），台积电计划 2028 年前将 CoWoS 产能翻倍。

为什么重要：封装供给是 2026-2028 年 AI 芯片出货的第二瓶颈。

12. 玻璃基板：传四厂商统一 510×515mm 面板标准

【传闻/爆料】DigiTimes 供应链情报 · 2026-10-01

据 DigiTimes：包括康宁与 AGC 在内的四家玻璃厂商已就 510×515mm 面板基板规格达成一致。此前 24/7 Wall St 报道英伟达正推动玻璃基板导入，以获得更大更平的封装、更密互连和更多 HBM 容量。

为什么重要：面板级玻璃基板若在 2027-2028 量产，将改变 CoWoS 有机基板的尺寸与 HBM 上限。

13. AMD：MI450/Helios 规模交付，市值盘中突破 1 万亿美元

【事实】合作 / 【传闻】交付量 · 约 2026-09-29

据 AMD 官方新闻稿：AMD 7 月与 Anthropic 宣布部署至 2 GW 的 Instinct MI450（Helios 机架），Anthropic 承诺自 2027 年 H1 起 50 亿美元采购（双源验证）。9 月市场报道：Helios 机架 Q3 已向 Oracle 交付 5 万颗 MI450（单一来源，待证实），HPE 拿下与 Vultr 的 12 亿美元首笔订单；9 月 29 日分析称 AMD 市值盘中突破 1 万亿美元。

为什么重要：MI450/Helios 是英伟达 Rubin 之外首个机架级规模化替代方案。

14. ASML：传 2028 年 EUV 出货可达 110 台以上

【传闻/爆料】投行预期，非公司指引 · 2026-09-14

据路透：JPMorgan 报告称 ASML 正研究 2028 年生产超过 110 台 EUV 的可行性；还计划 2027 年将低 NA EUV 产能提升约 30%。公司口径：CEO 称 2026 年所需 EUV 订单「已基本全部到手」，全年净销售指引 430-450 亿欧元。ASML Q3 财报 10 月 14 日、台积电 10 月 15 日。

为什么重要：设备端扩产是验证 2027-2028 年先进制程供给增速能否兑现的最前沿指标。

15. 台积电 8 月营收创纪录 5,148 亿新台币

【事实】月度披露 · 2026-09-10

据 GuruFocus 与 Yahoo Finance：台积电 8 月营收 5,148.1 亿新台币，同比 +53.3%，创单月历史新高；9 月营收同比再增约 53%。全年在美元口径下增速指引略高于 40%。

为什么重要：月度营收连续 +53% 级别增长印证 AI 需求尚未见顶，2nm/CoWoS 供给缺口短期难以缓解。

16. 美国管制：BIS 维持「个案审查」，东南亚转口成执法焦点

【事实】政策现状 · 2026-09-23~29

据 Reuters 综述：BIS 已修订 EAR，对部分先进芯片对华出口逐案审批；自 2026 年 1 月 15 日起，H200、AMD MI325X 及同级芯片在满足条件下按个案审查发放许可。Politico 与 Small Wars Journal 关注中国经东南亚数据中心与走私渠道获取美国 AI 芯片。

为什么重要：管制重心从「一刀切禁令」转向「个案许可 + 第三国堵漏」，执行资源与东南亚配合度决定实际效果。

17. 传中国拟放行英伟达 RTX Pro 5500 向字节、阿里销售

【传闻/爆料】弱信源，待证实 · 2026 年 9 月下旬

多方传闻称中国监管部门正在评估允许英伟达 RTX Pro 5500（合规规格工作站/推理卡）向字节跳动与阿里巴巴销售，其中一份字节采购清单规模达约 100 万张卡（shattered.io 等弱信源聚合站，未获一线大媒体证实）。

为什么重要：若属实，将是 2026 年英伟达对华业务的首次实质性回补，但量级远低于管制前水平，且随时可被政策反转。

18. 高通骁龙峰会：8 Elite Gen 6 采用 2nm 先进制程

【官方宣称】 · 2026-09-22~24

据 Qualcomm 官方新闻稿：峰会主题为 Agentic AI；旗舰手机芯片骁龙 8 Elite Gen 6 确认采用 2nm 级先进节点、自研 Oryon CPU；官方未点名代工厂，业界普遍认为即台积电 N2。PC 端 X2 宣布支持 Linux（TheElec）。

为什么重要：8 Elite Gen 6 将成为小米 18、OPPO Find X10 等一代安卓旗舰的算力底座（终端见同期消费电子周报）。

19. WSTS：2026 年全球半导体向 1 万亿美元里程碑冲刺

【事实】行业组织统计，但数据口径存在冲突 · 2026-10-01 前后

据 TheStreet 等：WSTS 数据显示 2025 年全球半导体销售额 7,917 亿美元（+25.6%），预测 2026 年增长 26% 至约 9,750 亿美元。数据冲突提示：有行业月报称 WSTS 确认 2026 上半年销售额 7,020 亿美元、同比 +102%——该增速与全年 +26% 预测明显不自洽，两口径并存，引用前应回 WSTS 原始发布核对。

为什么重要：万亿里程碑将成为本轮周期标志性叙事，但二手转述数据的可信度需谨慎处理。

趋势观察

可以验证的事实：

  • 存储是当前最陡的景气曲线：美光 +379% 的营收增速与 TrendForce Q4 再涨 15-20% 的预测相互印证。
  • 加速器代际切换已在发生：Vera Rubin NVL72 与 AMD Helios 均进入实际交付，HBM4/CoWoS-L/N2 成为共同供给瓶颈。
  • 出口管制从禁运转向「个案许可 + 堵漏」：BIS 机制调整是已发生的政策事实；国会对华强硬与白宫/企业游说的拉锯将延续到 NDAA。
  • 台积电一家独大加深：2nm 产能预订至 2028、月度营收 +53%，先进制程与先进封装的稀缺性同时集中于一家。

我的推测（作者判断，可能错，需后续验证）：

  • 存储涨价对下游的传导将在 2026 Q4-2027 全面显现，手机/PC/可穿戴出货量可能被价格压制。
  • 华为「昇腾超英伟达」的宣称无法独立核实，但国产替代方向已被 DeepSeek 适配昇腾等动作侧面确认；2027 年 Ascend 960 的实际交付能力是真正的检验点。
  • 玻璃基板与 CoWoS 扩产的赛跑决定 2028 年 AI 芯片形态。

参考来源

  • 国际媒体/机构：nvidianews.nvidia.com、reuters.com、politico.com、nytimes.com、scmp.com、forbes.com、theregister.com、techcrunch.com、tomshardware.com、notebookcheck.net、hothardware.com、wccftech.com、techtimes.com、247wallst.com、benzinga.com、thestreet.com、qz.com、gurufocus.com、finance.yahoo.com、trendforce.com、digitimes.com、thelec.net、nextplatform.com、koreajoongangdaily.com、chosun.com、sammobile.com、techpowerup.com、tradingkey.com、calcalistech.com、cnbc.com、intel.com、qualcomm.com、idc.com、investors.micron.com、sec.gov、investor.tsmc.com、globsec.org、smallwarsjournal.com
  • 中文媒体：ithome.com（IT之家）、stcn.com（证券时报）、wallstreetcn.com（华尔街见闻）、finance.sina.com.cn（新浪财经）、cls.cn（财联社）、technews.tw（TechNews）
  • 弱信源聚合（仅弱佐证，正文已标注）：shattered.io、tech-insider.org、originbrief.app、indmoney.com、finance.biggo.com

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